Panduan Reparasi Ponsel Hardware dan Software

Materi Panduan Reparasi Ponsel Hardware & Software Meliputi:
1. Komponen Elektronika Dasar Ponsel
2. Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen
3. Penggunaan Peralatan Utama Reparasi Ponsel
4. Metode Penggunaan Oscilloscope & Frekuensi Counter
5. Pengukuran Jalur dan Tegangan Pada Ponsel
6. Metode Analisa Kerusakan Menggunakan DC Power Supply
7. Metode Analisa Struktur Diagram Seluruh Jenis Ponsel
8. Fungsi Serta Gejala Kerusakan Setiap Komponen
9. Metode Praktis Pelepasan, Pencetakan, dan Pemasangan Komponen
10. Pembahasan Materi Tingkat Dasar Sampai Tingkat Mahir

DAFTAR ISI

KATA PENGANTAR

DAFTAR ISI

BAB I PENDAHULUAN

1. Bahasan dalam buku ini

1.1. Peralatan yang digunakan

1.1.1. Peralatan reparasi software

1.1.2. Peralatan reparasi hardware

BAB II KOMPONEN ELEKTRONIKA DASAR SERTA

PERLENGKAPAN ALAT-ALAT SERVICE PONSEL

1. Komponen elektronika dasar ponsel

1.1. Transistor

1.2. Condensator

1.3. Dioda

1.4. Kumparan / Lilitan

1.5. Resistor

1.6. IC (Integrated Circuite

2. Perlengkapan alat-alat service ponsel

2.1. Beberapa alat-alat service ponsel

2.2. Solder Uap / Hot Air

2.3. Solder Manual

2.4. DC Power Supply

2.4.1. Cara penggunaan DC Power Supply

2.4.2. Analisa kerusakan ponsel menggunakan DC Power Supply

2.4.3. Menggunakan DC Power Supply pada ponsel normal

2.5. Multi Tester / Avo Meter

2.5.1. Pengukuran komponen menggunakan Multi Tester

2.5.1.1. Speaker

2.5.1.2. Buzzer

2.5.1.3. Vibrator

2.5.1.4. LED (Light Emiting Dioda)

2.5.1.5. MIC (Microphone)

2.5.1.6. Pengukuran jalur

2.5.2. Pengukuran Tegangan Menggunakan Multi Tester

2.5.2.1. Battery

2.5.2.2. Adapter Charger

2.5.3. Cek Tegangan (Volt) ponsel menggunakan Multi Tester

2.6. Frekuensi Counter

2.7. Oscilloscope

2.7.1. Petunjuk dan pengenalan oscilloscope

2.7.1.1. Fungsi-fungsi pada oscilloscope

2.7.1.2. Setting default oscilloscope

2.7.1.3. Kalibrasi oscilloscope

2.7.1.4. Cara kerja oscilloscope analog

2.7.1.5. Kinerja oscilloscope

2.7.1.6. Panel kendali oscilloscope

2.7.1.7. Masukan coupling

2.7.1.8. Pengukuran fasa

2.7.1.9. Pengukuran waktu dan frekuensi

2.7.1.10. Sumber signal

2.7.1.11. Probe

BAB III MEMAHAMI SKEMA JALUR

SERTA SYSTEM DATA PONSEL

1. Memahami skema jalur ponsel

1.1. Simbol komponen pada skema jalur

1.2. Persimpangan dalam skema jalur

1.3. Kode komponen dalam skema jalur

1.4. Penempatan komponen

2. System data ponsel

2.1. Struktur penyimpanan data

2.1.1. EEPROM

2.1.2. IC Flash

2.1.3. RAM

2.1.4. CPU

3. Struktur data ponsel

3.1. Bagian tegangan

3.2. Bagian Signal Rx dan Tx

3.2.1. Bagian signal penerimaan (Rx

3.2.2. Bagian signal pemancaran (Tx)

3.2.3. Skema jalur bagian signal Rx dan Tx

3.3. Bagian data (operating system)

3.4. Bagian audio

4. Perangkat tambahan pada ponsel

4.1. Infra red

4.2. Bluetooth

4.3. Camera

4.4. Radio

4.5. Merory card

BAB IV STRUKTUR DIAGRAM PONSEL

FUNGSI DAN GEJALA KERUSAKAN KOMPONEN

1. Dasar struktur diagram ponsel

1.1. Fungsi-fungsi komponen ponsel secara umum

1.1.1. Antenna

1.1.2. Switch antenna

1.1.3. Filter Rx

1.1.4. IC RF Processor

1.1.5. VCO

1.1.6. Filter Tx

1.1.7. IC PA

1.1.8. Power detector

1.1.9. IR T/R dioda

1.1.10. Bluetooth

1.1.11. Speaker

1.1.12. Microphone

1.1.13. Simcard

1.1.14. CPU

1.1.15. RAM

1.1.16. IC Flash

1.1.17. EEPROM

1.1.18. Regulator / Power Supply

1.1.19. IC Charger

1.1.20. IC Audio

1.1.21. LCD

1.1.22. Keypad

1.1.23. IC Interface

1.1.24. Battery

1.1.25. Flexible

1.2. Fungsi-fungsi komponen ponsel generasi 4 dan 5

1.2.1. RAP3G

1.2.2. CMT NOR FLASH

1.2.3. SDRAM

1.2.4. HELEN / OMAP

1.2.5. Combo Memory

1.2.6. Retu komponen

1.2.7. Tahvo komponen

1.2.8. Hinku komponen

1.2.9. Vinku komponen

1.2.10. Antenna Switch GSM / Duplexer GSM

1.2.11. Antenna Switch CDMA / Duplex Filter WCDMA

1.2.12. IC PA GSM

1.2.13. IC PA WCDMA

1.2.14. VCTCXO

1.2.15. VCO (Voltage Control Oscillator) 3610~4340Mhz

1.2.16. VCO (Voltage Control Oscillator) 3420~3960Mhz

1.2.17. Bluethoot dan FM Module

1.2.18. DC Converter Supply PA

1.2.19. VReg Bluetooth

1.2.20. Camera Regulator

1.2.21. Regulator VCorea

1.2.22. Sleep Clock 32.768Khz

1.2.23. Transf Balun 1800+-100Mhz

1.2.24. SAW (Surface Acoustic Wave) Filter 897.5+-17.5Mhz

1.2.25. SAW Filter 1950+-30Mhz

1.2.26. Transf Balun 2134+-30Mhz

1.2.27. SAW (Surface Acoustic Wave) ( FILTER 2140+-30Mhz)

1.2.28. Transf Balun 3800+-550Mhz

1.2.30. Led Driver (Keyboard dan LCD)

1.2.31. Led Driver Keyboard

1.2.32. Driver Flash Light

1.2.33. EMIF Power On

1.2.34. EMIF Microphone

1.2.35. EMIF Microphone External

1.2.36. EMIF Keyboard

1.2.37. EMIF MMC

1.2.38. EMIF (Electro Maghnetic Interface Filter) Simcard

1.2.39. Charger Protector

1.2.40. Charger Fuse

1.2.41. MMC SW Detector

1.2.42. SWH Slide Door Camera

2. Struktur Diagram Ponsel DCT3

2.1. Baseband DCT3

2.1.1. MAD2 WD1

2.1.2. Memory

2.1.3. Flash Memory

2.1.4. EEPROM

2.1.5. RAM (Random Access Memory)

2.1.6. CCONT (IC Regulator)

2.1.7. COBBA (IC Audio)

2.1.8. IC Charger (CHAPS)

3. Struktur Diagram Ponsel DCT4

3.1. Baseband DCT4, WD2 dan TIKU

3.2. UEM Description

3.2.1. Crystal oscillator (32 kHz)

3.2.2. 32 kHz Startup RC Oscillator

3.2.3. Real Time Clock Logic

3.2.4. Regulator Distribution

3.2.5.1. Regulator Baseband

3.2.5.2. Regulator RF

3.2.6. Charging Control

3.2.7. 11 Channel A/D Converter

3.2.8. Interface FBUS dan MBUS

3.2.9. Security Logic (Watchdog

3.2.10. ROM (Memory untuk IMEI dan Tuning Values)

3.2.11. IR Interface Level Shifters

3.2.12. UI Drivers / Interface

3.2.13. Audio Codec

3.2.14. SIM Interface

3.2.15. Serial Control Interface

3.2.16. Auxiliary A/D Converted

3.2.17. RF Interface Converters

3.3. UPP Description

3.3.1. Spesifikasi UPP-DCT4

3.3.2. Spesifikasi UPP-WD2

3.3.3. Spesifikasi TIKU

3.4. BRAIN

3.4.1. MCU Subsystem

3.4.2. DSP Subsystem

3.5. BODY

3.5.1. ACCIF

3.5.2. SIMIF

3.5.3. UIF

3.5.4. PUP v b b

3.5.5. CTSI

3.5.6. SCU

3.5.7. MFI, GPRS Cip, RXModem

3.5.8. Clock Management

3.5.9. Audio IF

3.6. Flash Memory

3.7. RAM (Random Access Memory)

4. Struktur Diagram Ponsel BB5

4.1. Nokia BB5 (RAPGSM v1)

4.1.1. RAPGSMv1

4.1.2. Combo Memori

4.1.3. RF Module Part

4.2. Nokia BB5 (RAP3G v2)

4.2.1. RAP3G (Radio Aplication Proccesor)

4.2.2. HELEN / OMAP (Open Multymedia Audio Processor)

4.2.3. Memory

4.2.4. RF Module Part

4.3. Nokia BB5 (RAP3G v3)

4.3.1. RAP3Gv3 (Radio Aplication Proccesor v3)

4.3.2. Memory

4.3.3. RF Module Part

4.4. Nokia BB5 (RAP3GS v2.0E)

4.4.1. RAP3GSv2E

4.4.2. Memory

4.4.3. RF Module Part

5. Struktur Diagram Ponsel Blackberry

5.1. Diagram Blackberry Bold

5.2. Diagram Blackberry Curve

5.3. Diagram Blackberry Strom

BAB V TEKNIK PENCABUTAN DAN PENCETAKAN

SERTA PEMASANGAN IC PONSEL

1. Beberapa Teknik Pencabutan IC Ponsel

1.1.Mengenal BGA1.2. Kerusakan BGA

2. Alat untuk penanganan IC BGA

2.1. Penggunaan Hot Air

2.2. Plat BGA

2.3. Timah Pasta

2.4. Cairan Flux

3. Cara mencabut IC BGA

4. Mencetak kaki - kaki IC BGA

5. Memasang IC BGA

6. Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat

7. Pencabutan dan Pemasangan IC EMIF

8. Pencabutan dan Pemasangan IC PA

9. Mencabut dan memasang IC DIL (Dual In Line)

BAB VI TEKNIK PERBAIKAN MENGGUNAKAN

SOFTWARE REPARASI PONSEL

1. Seputar Alat Flasher Reparasi Ponsel

2. Beberapa Fungsi Utama Penggunaan Software

2.1. Factory Default / Master Reset

2.2. Format User Area

2.3. Flash

2.4. PM (Permanent Memory)

2.5. Full Flash

2.6. IMEI/ISN Repair

3. Metoda ASK to RPL untuk memperbaiki IMEI ???????

3.1. Sifat UEM

3.2. ASK

3.3. RPL

3.4. ASK To RPL

3.5. Log / Credit

3.6. Watchdog

3.7. UEM Empty

3.8. UEM loaded IMEI

3.9. Patch IMEI

4. Metoda Ask to RPL

5. Pembagian Kelompok Firmware Ponsel

5.1. Firmware Ponsel Nokia DCT4 dan BB5

5.2. Firmware Ponsel Nokia ADSP

5.3. Firmware Ponsel Nokia APE (Communicator)

6. Keterangan Fungsi-fungsi Tombol Menu Tornado Ufs-3

7. Langkah-langkah Flashing dengan Tornado Ufs-3

7.1. Langkah-langkah Flashing Ponsel Nokia DCT3

7.2. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCTL

7.3. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCT4

7.4. Langkah Flashing Ponsel Nokia WD-2

7.5. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type ATRZ

7.6. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type RTP

BAB VII JENIS KERUSAKAN DAN SOLUSI

REPARASI PONSEL

1. Sebab Akibat Kerusakan Ponsel

1.1. Benturan

1.2. Korosi

1.3. Salah pengoprasian / penggunaan

2. Tips dan Triks Menggunakan Ufs3 Tornado

2.1. Pada Kasus 1st Boot Err atau Bad Resp DCT3

2.2. Pada Kasus Contact Service

2.3. Proses Flashing atau Erasing, proses terhenti

2.4. Phone failed contact retailer atau blimking  

2.5. Contact retailer atau Blimking pada ponsel Nokia

2.6. Simcard rejected atau Simcard ditolak

2.7. No Charging dan No signal

2.8. Phone Locks

3. Menggunakan Ufs3 Tornado Pada Ponsel Sony Ericsson

3.1. Cara Praktis Flashing Sony Ericsson

3.2. Cara membuka Unlock Z200

3.3. Flashing Sony Ericsson Type ATRZ seri Z200

3.4. Flashing Sony Ericsson Type RTP seri T610

4. Menggunakan Ufs3 Tornado pada ponsel Samsung

BAB VIII FUNGSI SELFTEST DALAM MENGANALISA KERUSAKAN

SERTA PEMAHAMAN PLL FREQUENCY SYNTHESIZER

1. Monitoring Selftest dan Gelajala Kerusakannya

2. Petunjuk Diagram Kerusakan Dengan Selftest

2.1. Kerusakan pada 2n2 HINKU

2.2. Kerusakan pada 2n2 VINKU

2.3. Gejala kerusakan Call In/Out Error

2.4. Gejala kerusakan karena IC PA

2.5. Diagram Selftest RF Bus Data, Clock

2.6. Diagram RF Bus Reset

2.7. Diagram Selftest RX I/Q

2.8. Diagram Selftest TXC

2.9. Diagram Selftest VCP1

2.10. Diagram Selftest VCP2

2.11. Diagram Selftest VREFCM

3. Frequency Synthesizer & PLL (Phase Lock Loop)

3.1. Prinsip Kerja PLL Frequency Synthesizer

DAFTAR PUSTAKA

PENUTUP